【CNMO科技动静】据各渠道动静，本年9月，智能手机旗舰芯片市场迎来新一轮激烈竞争。苹果、联发科与高通接踵发布或者行将推出全新的顶级挪动平台，拉开新一轮“机能猛兽”对于决的序幕。

率先登场的是苹果A19系列芯片，已经随iPhone 17系列进入量产阶段。该芯片采用台积电3nm工艺打造，延续苹果一向的高机能线路。据吐露，A19系列于AI算力方面实现年夜幅跃进，撑持更繁杂的当地化AI使命与天然交互体验。同时，Pro系列机型内存或者将进级至12GB，显著晋升多使命处置惩罚与年夜型游戏运行能力。

随后是联发科天玑金年会9500，这颗芯片将成为联发科旗下的最新旗舰芯，估计将成为第二代高通骁龙8至尊版的强力敌手。

高公例将于9月下旬推出第二代骁龙8至尊版，一样采用台积电N3P工艺。其CPU采用“2+6”双集群设计，包罗2颗主频高达4.74GHz的自研Oryon Prime超年夜核与6颗3.63GHz机能焦点，及全新进级的Adreno GPU，图形机能估计将年夜幅晋升。

今朝，vivo、OPPO、小米等品牌正于推进搭载天玑9500与骁龙8系新平台的旗舰机型研发，估计首批新机将在第三季度末或者第四序度陆续发布，新一轮高端市场竞争剑拔弩张。

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